2024-10-15 15:06:48
工艺性能规格:粘附颗粒数:10颗/晶圆(大于0.15um)以下,但受用户整体设备影响。金属污染:非保修项目蚀刻均匀度:非保修项目设备竞争力:清洗设备的每个单元都是模块化定制,可实现规模化量产,降低客户的整体成本。工艺流程包括线锯后清洗、研磨后清洗、碱蚀清洗、DSP清洗。其中线锯后清洗、DSP清洗有长达30年以上制造经验。一般来说,晶圆清洗,如果φ300mm晶圆表面的颗粒多于10个,则被认为是NG(不良),粒径为0.1μm或更大。特色:高周转性:槽与槽之间搬运可实现在短时间搬运和短距离的控制系统兼容。可维护性:考虑可维护性的零件布局。设备设计:基于丰富实验数据的工艺优化设计。丰富业绩经验:根据客户的需求提供合适的定制设备。对应工艺:线锯后清洗、研磨后清洗、碱性蚀刻清洗、热处理前清洗、热处理后清洗、抛光后清洗。芯梦半导体为您量身打造专业清洗解决方案!中国台湾国内槽式清洗设备
晶圆槽式清洗设备通常包括以下主要组成部分:
清洗槽:清洗槽用于在特定的清洗液中对晶圆进行清洗。不同的清洗槽可以用于去除不同类型的污染物,如有机物、无机盐等。清洗槽通常配备搅拌装置,以确保清洗液在槽内均匀分布,提高清洗效果。
漂洗槽:漂洗槽用于对晶圆进行漂洗,去除清洗液残留和离子污染。漂洗槽通常使用高纯度的去离子水(DI水)进行漂洗,以确保晶圆表面的纯净度。
干燥槽:干燥槽用于将清洗后的晶圆进行干燥,以去除残留的水分。干燥槽通常使用热空气或氮气流进行干燥,以确保晶圆表面干燥和无尘。
控制系统:晶圆槽式清洗设备配备先进的控制系统,用于监测和控制清洗过程的各个参数,如清洗液的温度、流量、浓度等。控制系统可以实现自动化操作,并提供数据记录和报警功能。
运载系统:晶圆槽式清洗设备通常配备自动化的运载系统,用于将晶圆从一个槽转移到另一个槽,并控制处理步骤的顺序和时间。运载系统可以确保晶圆的安全和稳定传递,减少人为误差。
气体供应系统:清洗过程中可能需要供应气体,如氧气、氮气等,用于调节清洗液的成分和pH值,或者用于干燥晶圆。晶圆槽式清洗设备配备了气体供应系统,包括气体输送管道、压力控制装置和喷嘴等。 中国台湾国内槽式清洗设备芯梦槽式清洗设备采用智能化管理系统,助你实现生产智能化!
芯梦槽式湿法设备用于批式晶圆湿法清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺,提供多个槽体进行化学药液或纯水,结合热浸、喷淋、溢流、快速冲洗等清洗方式,配合先进的IPA干燥方式,可同时对25或50片晶圆进行工艺处理,可广泛应用于集成电路制造领域。
主要优势
小尺寸,高产能
先进的IPA干燥方式
工序可灵活编辑
无盒式(No-Cassette)50片晶圆批次处理
节能减排,降低成本
特征规格
配备先进的IPA干燥槽
配备稳定的晶圆传输系统
模块化设计,可客制化组合选配
可选配一体式清洗模块(多种化学药水与纯水在同一槽中进行工艺)
可选配兆声波清洗
全自动槽式清洗设备是一款专为大规模清洗作业设计的精良装备。它凭借其出色的性能和智能化的操作,成为众多行业的优先。此设备的清洗槽布局合理,依次进行浸泡、刷洗、冲洗等工序,确保彻底清洁。同时,它配备了高效的过滤系统,能够循环利用清洗液,降低成本并减少环境污染。比如在汽车零部件制造领域,全自动槽式清洗设备能够快速处理大量的零件,去除生产过程中的油污和杂质。在金属制品加工中,它能为各种金属件提供高质量的清洗服务,提升产品外观和性能。其人性化的操作界面,使操作人员能够轻松设置和监控清洗过程。芯梦槽式清洗设备采用先进的自动化控制技术,提升生产效率!
超声波晶圆清洗设备是利用科技力量的清洗利器。它以超声波原理为**,通过超声波振动产生的微小气泡爆破作用,对晶圆表面进行深度清洁。这些微小气泡就像一群勤劳的小精灵,在晶圆表面欢快地跳跃、爆破,将顽固的有机污染物一一***。它适用于对表面有机污染物的去除,就像一把精细的手术刀,能够精确地剔除那些微小而顽固的杂质。清洗后的晶圆表面光滑如丝,仿佛重获新生。选择我们的超声波晶圆清洗设备,让科技为你的晶圆清洗助力,为你的生产带来更高的品质和效率。江苏芯梦为广大客户提供性能优异的高性价比生产槽式清洗设备,助力中国企业升级转型!黑龙江晶圆槽式清洗设备厂家直销
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晶圆槽式清洗设备种类繁多,根据不同的清洗要求和应用场景,可以分为以下几种主要类型:单槽式清洗设备:这种设备通常包括一个或多个清洗槽,晶圆在不同的槽中经过清洗、漂洗、干燥等处理。适用于一般的晶圆清洗需求,常见于实验室和小规模生产线。多槽式清洗设备:这种设备包括多个清洗槽,可以实现多道工艺流程,例如清洗、漂洗、去离子水漂洗、干燥等,适用于对清洗工艺要求较高的半导体生产线。自动化晶圆清洗系统:这种设备配备自动化控制系统,可以实现晶圆的自动装载、清洗、漂洗和卸载,减少人工干预,提高生产效率和一致性。中国台湾国内槽式清洗设备