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广东半自动花篮清洗机规格尺寸 江苏芯梦半导体设备供应

2023-12-16 03:12:20

应用领域:主要应用于半导体行业《晶四制造、集成电路,广东半自动花篮清洗机规格尺寸、先进封装,整个芯片湿法制程阶段均适用),广东半自动花篮清洗机规格尺寸、化合物行业、片盒制造厂;

适用于:Shipping boxes,如SEP,广东半自动花篮清洗机规格尺寸、Integris、 Kakizaki DainichiFOSB、FOUP和其他品圆尺寸产品,可定制清洗从50mm到300mm品愿盒材料;

工作原理:本设备采用全自动方式,上料端/下料端可适配工厂自动传检线;将需要清洁的片盒放置在篮管内一传输机构依次将篮管传到一级超声清洗单元一一级喷洗单元一二级超声清洗单元一二级吗洗单元一一级干爆单元一二级干爆单元一下料单元一人工下料或对接工厂自动传输线。 江苏芯梦的设备的品质能让你放心购买!广东半自动花篮清洗机规格尺寸

FC-H300清洗机应用领域:主要应用于半导体行业《晶圆制造、集成电路、先进封装,整个芯片湿法制程阶段均适用)、化合物行业、片盒制造厂。

FC-H300清洗机适用于:Shippingboxes,如SEP、Integris、KakizakiDainichiFOSB、FOUP和其他品圆尺寸产品,可定制清洗从50mm到300mm晶圆盒材料

FC-H300清洗机优点:

超声工艺设计,提供品圆盒(FOUP)清洁等级;

清洗操作方便,实现LOAD-UNLOAD全自动过程控制;

电子级的PP/PVDF/316L等材料紧凑型美观设计低:

COO:

可靠性高:

优点使用寿命:

标准10年:


河南片盒清洗机报价芯梦产品采用智能化设计,满足你对生产的多重需求!

提供各种半导体片盒、FOUP、FOSB清洁方案客户定制清洗方案做到360度无死角清洗,并防止细菌滋生专项研发双流体旋转喷射清洗方式,实现超微精密清洗,节能设计;高效干燥技术,AMC化合物去除技术全生产过程实时监控,兼容自动传输系统(AMHS);SEMI通讯标准兼容GEM300,符合SEMIS2、S8标准高产量,占地面积设计。

我们的晶圆盒清洗机采用先进的自动化控制技术,能够自动完成清洗和干燥的过程,无需人工干预。具有高效的清洗和干燥功能,确保晶圆盒表面干净无尘、干燥无水痕。同时,我们的晶圆盒清洗机具有多种智能功能,能够自动识别晶圆盒类型,自动调整清洗和干燥的参数,保证清洗和干燥的效果稳定可靠。操作简单,维护方便,降低使用成本。选择我们的晶圆盒清洗机,让您的晶圆生产更加智能化、自动化!

全自动晶圆盒清洗机(Fully Automated FOUP Cleaner)[1]:适用场景:用DIW/有机溶剂(可选)实现FOUP清洁,通过高速旋转/红外灯管/CDA等多种技术实现FOUP干燥。设备特点:清洗对象:6/8/12半自动FOUP/Cassette/POD。设备主要构成:旋转鼠笼(便捷式可180°旋转后固定结构)、DIW喷淋系统、红外加热干燥系统、有机溶剂清洗系统(可选)等机构组成。清洗能力:8只FOUP/小时(依配置的清洗腔真空腔数量而定)。干进干出。人工分离FOUP、POD,人工上下料及更换工装。旋转式离心清洗,可正反调速旋转,对于产品表面的附着残留物容易去除。工装设有防呆机构,防止人工将清洗件放置错误。鼠笼设有旋转到位防呆检测。动平衡侦测转篮未定位保护,降低因人为导致设备损坏。主轴以伺服马达控制达到稳定加减速及转速数值化设定控制,主轴震动值可监测。可预设多条Recipe,操作简洁。选配SECS/GEM接口。可实现工件数据追溯,具有过点信息、状态监控、故障汇总、订单下发等功能。 江苏芯梦设备采用先进技术,助你轻松提升产能!

FOUP的干燥步骤旨在将其表面的水分完全去除,以确保FOUP在后续的半导体制造过程中不会引入水分造成污染或其他问题。以下是一般的FOUP干燥步骤:静置排水:在冲洗步骤之后,FOUP可能会经过一段时间的静置,以让水自然排出。FOUP通常被放置在倾斜或垂直的位置,以便水能够从FOUP底部排出。喷气干燥:为了加速干燥过程,FOUP清洗机通常配备了喷气装置。喷气装置会通过向FOUP表面喷射干燥的气流,将水分蒸发。气流可以是压缩空气或氮气。喷气干燥的时间和气流的强度可以根据需要进行调整。热风干燥:有些FOUP清洗机还配备了热风干燥功能。在喷气干燥之后,FOUP可能会进入一个热风室,其中通过加热空气或氮气来加速水分的蒸发。热风干燥可以更彻底地去除FOUP表面的水分。真空干燥:另一种常见的干燥方法是利用真空环境。FOUP可能会进入一个真空腔室,其中通过创建负压,使水分在低压下蒸发。真空干燥可以提供更快速和彻底的干燥效果。气流净化:在干燥过程中,清洗机通常会通过高效过滤器和空气净化系统提供干净的气流环境。这有助于防止新的颗粒进入FOUP,并确保干燥过程中不会引入新的污染物。芯梦设备具有灵活的生产模式,满足你的个性化需求!山西半自动FOSB清洗机出厂价

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FOUP清洗机是一种专门用于清洗FOUP(FrontOpeningUnifiedPod)的设备,广泛应用于半导体制造行业。FOUP是存放晶圆的封闭式容器,清洗机通过自动化的过程,去除FOUP内外的污染物,以确保晶圆的高纯度和可靠性。FOUP清洗机具备多种功能和处理能力。它能够去除FOUP内的各种污染物,如油脂、有机物、化学物质残留和水分。清洗机采用不同的清洗方法,如喷淋、浸泡、超声波等,根据不同的污染程度和要求进行处理。该设备具有高效、自动化的特点。它能够在短时间内完成清洗过程,提高生产效率。自动化控制系统确保清洗过程的精确执行,减少人为操作的误差和风险。清洗机还配备直观的用户界面和操作面板,方便操作人员监控和控制清洗过程。FOUP清洗机注重安全性和可靠性。它采用高质量的材料和密封结构,确保清洗过程中不会对FOUP造成损害。安全控制系统和报警装置保障操作人员的安全。此外,清洗机还具备数据记录和追溯功能,方便对清洗过程进行监控和分析。广东半自动花篮清洗机规格尺寸

江苏芯梦半导体设备有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在江苏省等地区的机械及行业设备中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,江苏芯梦半导体设备供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!

关于我们

江苏芯梦/JSXM,成立于2019年8月,位于苏州吴中经济开发区,致力于提供晶圆制造、集成电路制造、先进封装及大硅片制造领域湿法制造环节工艺设备的综合解决方案。 江苏芯梦成立三年来高速发展,现有员工人数近300人,其中40%为技术研发人员,近3年营收复合增长率超100%。江苏芯梦始终坚持创新,不断攀登半导体湿法装备技术高峰,自主研发的国内首台全自动ENEPIG化学镀设备目前市场占有率国内;自主研发的全自动FOUP清洗设备成功打破国外垄断,并已进入国内半导体企业应用。 江苏芯梦高度重视技术创新和知识产权保护,并获得了国家高新技术企业、江苏省双创人才企业、江苏省潜在独角兽企业、江苏省民营科技企业、江苏省三星级上云企业、姑苏创业人才企业、苏州市企业工程技术研究中心、苏州市瞪羚计划入库企业、东吴科技人才企业等多项荣誉资质。

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