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江苏芯梦半导体设备有限公司 镍钯金化学镀设备|晶圆盒清洗机|单片清洗机|槽式清洗机
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中国台湾FOSB清洗机供应商家 江苏芯梦半导体设备供应

2023-12-19 04:10:26

优点

装载晶圆直径至200mm的花篮和片盒一或不同晶圆尺寸的花和片盒,同时可装载晶圆直径至300mm的前端开口片盒(Foup片盒)三种设备尺寸满足客户特殊需求

CleanStepl-用于4组花篮和片盒加载和清洗能力:每次4组花和片盒清洗产能:每小时12组花篮和片盒、>、CleanStepll-用于8组花篮和片盒加载和清洗能力:每次8组花篮和片盒清洗产能:每小时24组花篮和片盒

CleanStepIl-用于6组前端开口片盒(Foup)加载和清洗能力:每次6组前端开口片盒(Fup片盒)清洗产能:每小时18组前端开门片盒(Foup片盒)

适用于晶圆直径至200mm的花篮和片盒的标准旋转笼(CleanstepI/II)

适用于所有片盒一次清洗过程

或是同时4组花篮和片盒,中国台湾FOSB清洗机供应商家,或是12个花跨(CleanstepI/II)

简单快捷的对不同尺寸的片盒和花篮进行切换

旋转笼内的可旋转载体方便加载或卸载花篮和片盒

通过控制系统对自锁装置的检测,中国台湾FOSB清洗机供应商家,中国台湾FOSB清洗机供应商家,达到安全加载片盒和花篮,、 芯梦设备采用高效节能技术,助你节约能源开支!中国台湾FOSB清洗机供应商家

功能优势:

1.符合SEMI行业标准,兼容自动传输系统(AMHS);

2.专项研发FOUP-水气清洁管路与腔体清洁环境,Class10级微型洁净环境空间;

3.Robot动态曲线搬运,防止交叉污染,FOUP分体清洁,清洁控制系统;

4.设备与腔体工艺化无菌处理,防止细菌滋生;

5.专项研发双流体旋转喷射清洗方式,实现超微精密清洗,节能设计;

6.高效红外干燥技术,AMC控制技术;

7.以高质量,高产量、节能为理念,占地面积设计.

软件功能:

1.通讯标准符合SEMISECS/GEM300协议、E84OHT等通讯;

2.整机设计符合SEMIS2、S8、F47设计标准(国际莱茵TUVSEMI证书).

3.工控机PC与PLC实现设备安全闭环控制,PC负责Host通讯与Robot调度,PLC负责各单元功能控制与IO处理.

4.友好的人机界面. 中国台湾半自动FOSB清洗机厂家报价我司设备具有高精度特点,确保生产质量!

FOUP内油脂和有机物的去除方法可以采取以下措施:清洗剂清洗:使用适当的清洗剂可以有效去除FOUP内的油脂和有机物。选择合适的清洗剂,根据FOUP的材料和所需清洗的有机物类型来确定。清洗剂通常会溶解或分解油脂和有机物,并通过冲洗或浸泡的方式将其从FOUP表面去除。超声波清洗:超声波清洗不仅可用于去除颗粒物,也可用于去除FOUP内的油脂和有机物。超声波的震动作用可以在微小尺度上产生冲击波,从而将油脂和有机物从FOUP表面剥离。蒸汽清洗:蒸汽清洗是一种将热蒸汽引入FOUP内部的方法,利用高温和湿热的效果去除油脂和有机物。蒸汽可以使油脂和有机物软化,从而更容易被清洗剂或冲洗水带走。溶剂清洗:一些有机物可以通过溶剂清洗来去除。选择适当的溶剂,如酒精、异丙醇等,根据有机物的性质进行清洗。溶剂可以帮助溶解和分离油脂和有机物,然后通过冲洗或浸泡的方式将其去除。气相清洗:气相清洗使用气体,如氮气或惰性气体,通过高速喷射或气流吹扫的方式,将油脂和有机物从FOUP表面带走。气相清洗适用于较轻的污染物和难以直接接触的区域。

在FOUP内去除颗粒物的方法可以采取多种措施,以下是一些常见的方法:喷气清洗:使用压缩空气或氮气等气流,通过喷射到FOUP内部,将颗粒物从FOUP表面吹走。喷气清洗可以通过喷嘴、喷气等设备来实现,通常结合定向气流和适当的气流速度,以有效地去除颗粒物。超声波清洗:超声波清洗是一种利用高频声波震动的方法,可以将FOUP内的颗粒物从表面剥离。超声波的震动作用可以在微小的尺度上产生冲击波,从而破坏颗粒物与FOUP表面的附着力,使其脱落。湿拭清洗:湿拭清洗使用湿润的擦拭布或棉签等工具,直接擦拭FOUP的表面,将颗粒物吸附到擦拭物上。这种方法适用于较大或较粘附的颗粒物,可以通过多次擦拭和更换擦拭物来提高清洁效果。静电除尘:由于FOUP的材料通常具有一定的静电特性,可以利用静电除尘技术去除颗粒物。静电除尘通常通过在FOUP内部放置静电除尘装置,利用静电作用将颗粒物吸附到带电的部件上,然后移除这些带电部件以去除颗粒物。过滤器和过滤介质:在FOUP的设计中,可以使用过滤器和过滤介质来阻止颗粒物进入FOUP内部。这些过滤器通常位于FOUP的入口和出口处,以过滤空气中的固体颗粒和其他污染物,从而减少FOUP内的颗粒物数量。江苏芯梦为广大客户提供性能优异的高性价比生产设备,助力中国企业升级转型!

产品说明 

8-12 Inch 单片晶圆dry-in/dry-out清洗平台,适用于先进封装制程的particle、有机、无机、助焊剂等污染物清洗。可选配二流体、megasonic、超高压喷洗、RCA 、Hot water及蒸气等清洗方式,清洗工艺窗口宽,清洗能力强,占地面积小,性价比高等特点。

功能说明

制程均匀度可用 recipe 调控。

良率优于 wet bench type。

单片模式之机况可控制可追溯。

制程个别参数易于调整。

可控制之药液量使用,能保持每片芯片之相同制程环境。

洁净度控制优于批次生产。

Footprint 较小。

适用于 wafer dry in / dry out制程。

机台之安全性优于 bench type。

为未来湿式高阶设备之主流机台。 江苏芯梦半导体设备有限公司是你的必备之选!海南FOSB清洗机单价

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产品介绍:

全自动FOUP清洗机适用于行业主流的12inchFOUP/FOSBParticles及金属离子清洗。

设备配备多级精密过滤系统,有效保证洁净等级,满足制程需求class10/100。

配置多种喷淋清洗工艺,可实现360°清洗,

保证制程的高精度清洗需求。

配备真空干燥系统可提升效率,满足低湿度要求,湿度实时监控。

1.支持EAP/MES/AMHS主流通讯协议,SECS/GEM200/300。

2.支持OHT/PGV/AGV设备对接。

3.符合SEMIS2、S8/CE半导体制造标准及认证。

应用范围:该设备主要用于半导体制程的FOUP、FOSB、Cassette的Particle清洗。

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江苏芯梦半导体设备有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在江苏省等地区的机械及行业设备中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,江苏芯梦半导体设备供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!

关于我们

江苏芯梦/JSXM,成立于2019年8月,位于苏州吴中经济开发区,致力于提供晶圆制造、集成电路制造、先进封装及大硅片制造领域湿法制造环节工艺设备的综合解决方案。 江苏芯梦成立三年来高速发展,现有员工人数近300人,其中40%为技术研发人员,近3年营收复合增长率超100%。江苏芯梦始终坚持创新,不断攀登半导体湿法装备技术高峰,自主研发的国内首台全自动ENEPIG化学镀设备目前市场占有率国内;自主研发的全自动FOUP清洗设备成功打破国外垄断,并已进入国内半导体企业应用。 江苏芯梦高度重视技术创新和知识产权保护,并获得了国家高新技术企业、江苏省双创人才企业、江苏省潜在独角兽企业、江苏省民营科技企业、江苏省三星级上云企业、姑苏创业人才企业、苏州市企业工程技术研究中心、苏州市瞪羚计划入库企业、东吴科技人才企业等多项荣誉资质。

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