重庆半自动FOUP清洗机报价行情 江苏芯梦半导体设备供应

我们的FOUP清洗机具有多项安全性能设计，以确保在使用过程中尽可能地降低风险和保护操作人员的安全。以下是我们清洗机的安全性能介绍：

DBPS动平衡保护；

WirelessSensorfool-proofProtectionSystem；

无线传感器保护系统；

LPLPS防漏液保护；

LLPS液位防护；

Hightemperatureinterlockcontrolprotection高温联锁控制防护；

Interlockprotectionofelectriccabinet内置门电控箱联锁防护；

WindPressureProtection风压防护；

Cassette表面保护 芯梦设备操作简便，维护方便，降低你的生产成本！重庆半自动FOUP清洗机报价行情

产品介绍：

全自动FOUP清洗机适用于行业主流的12inchFOUP/FOSBParticles及金属离子清洗。

设备配备多级精密过滤系统，有效保证洁净等级，满足制程需求class10/100。

配置多种喷淋清洗工艺，可实现360°清洗，

保证制程的高精度清洗需求。

配备真空干燥系统可提升效率，满足低湿度要求，湿度实时监控。

1.支持EAP/MES/AMHS主流通讯协议，SECS/GEM200/300。

2.支持OHT/PGV/AGV设备对接。

3.符合SEMIS2、S8/CE半导体制造标准及认证。

应用范围：该设备主要用于半导体制程的FOUP、FOSB、Cassette的Particle清洗。

湖北全自动FOUP清洗机哪个好我司设备设计精巧，功能齐全，助你实现生产多样化！

FOUP清洗机是一种专门用于清洗FOUP（FrontOpeningUnifiedPod）的设备，广泛应用于半导体制造行业。FOUP是存放晶圆的封闭式容器，清洗机通过自动化的过程，去除FOUP内外的污染物，以确保晶圆的高纯度和可靠性。FOUP清洗机具备多种功能和处理能力。它能够去除FOUP内的各种污染物，如油脂、有机物、化学物质残留和水分。清洗机采用不同的清洗方法，如喷淋、浸泡、超声波等，根据不同的污染程度和要求进行处理。该设备具有高效、自动化的特点。它能够在短时间内完成清洗过程，提高生产效率。自动化控制系统确保清洗过程的精确执行，减少人为操作的误差和风险。清洗机还配备直观的用户界面和操作面板，方便操作人员监控和控制清洗过程。FOUP清洗机注重安全性和可靠性。它采用高质量的材料和密封结构，确保清洗过程中不会对FOUP造成损害。安全控制系统和报警装置保障操作人员的安全。此外，清洗机还具备数据记录和追溯功能，方便对清洗过程进行监控和分析。

应用领域：主要应用于半导体行业《晶四制造、集成电路、先进封装，整个芯片湿法制程阶段均适用)、化合物行业、片盒制造厂;

适用于：Shipping boxes，如SEP、Integris、 Kakizaki DainichiFOSB、FOUP和其他品圆尺寸产品，可定制清洗从50mm到300mm品愿盒材料；

工作原理：本设备采用全自动方式，上料端/下料端可适配工厂自动传检线;将需要清洁的片盒放置在篮管内一传输机构依次将篮管传到一级超声清洗单元一一级喷洗单元一二级超声清洗单元一二级吗洗单元一一级干爆单元一二级干爆单元一下料单元一人工下料或对接工厂自动传输线。 芯梦产品采用智能化设计，满足你对生产的多重需求！

Foup清洗机是半导体制造中不可或缺的设备，用于清洗和处理晶圆载具（Foup）。我们的Foup清洗机采用智能化设计，满足您对生产的多重需求。外观精美，质感上乘，提升生产品质。采用品质材料，使用寿命长，是您的长久伙伴。具有多种智能功能，助您轻松应对生产挑战。操作简单，维护方便，降低使用成本。我们的晶圆盒具有高精度功能，确保生产体验。采用先进的自动化控制技术，提升使用效率。选择我们的Foup清洗机，让您的晶圆生产更加便捷、舒适！选择我司设备，让你的生产更加智能化、自动化！重庆半自动FOUP清洗机报价行情

芯梦设备采用智能化管理系统，助你实现生产智能化！重庆半自动FOUP清洗机报价行情

产品介绍：半导体清洗机请认准江苏芯梦半导体设备有限公司，经营各类半导体清洗机，为国内半导体清洗机专业供应商，其中就包含FOUP清洗机。

FOUP清洗机是一种自动的离心清洗机，适用于所有类型的晶圆料盒（SmifFoup、Fosb、Cassette）,可以实现良好的清洗和干燥效果。装载有待清洗的foup,在Chamber的中心转轴上安装和固定,在封闭的清洗室内360°正反转动。由DIWater的表面张力、机械力进行Particle清洗,离心＋热风进行烘干等工艺组成，高效率、高质量完成foup的Particle清洗。

设备特点：

●多达十段清洗流程设定,工艺窗口更宽；

●含有自动执行状态显示，快速检视状态及工作时间；

●扭力侦测转篮卡榫未定位保护，降低因人为导致设备损坏；

●主轴以伺服马达控制达到稳定加减速及转速数值化设定控制；

●旋转式离心清洗，可正反调速旋转，清理产品表面的附着残留；

●以IR烘烤加速干燥时间,无任何水份残留；

●采用流体(二流体选项)的清洗模式，能有效的去处微小的污染物；

●操作程序PLC控制可按作业需求自由调整，方便快捷，人性化设计。

应用范围：

该设备主要用于半导体制程的Foup、Fosb、Cassette的Particle清洗。

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芯梦拥有近12000平米的研发生产基地，包括超过3000平米的千级洁净室和万级装配车间，配备有精密的研发检测仪器设备。芯梦的创始团队成员均为半导体装备领域从业数十年的专业人才，目前芯梦已经建立了一支多学科交叉、实力雄厚的技术研发团队，目前公司拥有员工总数290余人，其中技术研发人员90余人，售后服务人员近40人。我们高度重视知识产权保护，主营产品已获得数十项授权专利，包括近20件授权发明专利，并通过了知识产权管理体系认证。