吉林片盒清洗机单价 江苏芯梦半导体设备供应

FC-H300清洗机应用领域:主要应用于半导体行业《晶圆制造、集成电路、先进封装，整个芯片湿法制程阶段均适用)、化合物行业、片盒制造厂。

FC-H300清洗机适用于:Shippingboxes,如SEP、Integris、KakizakiDainichiFOSB、FOUP和其他品圆尺寸产品，可定制清洗从50mm到300mm晶圆盒材料

FC-H300清洗机优点：

超声工艺设计，提供品圆盒(FOUP)清洁等级；

清洗操作方便，实现LOAD-UNLOAD全自动过程控制；

电子级的PP/PVDF/316L等材料紧凑型美观设计低：

COO：

可靠性高：

优点使用寿命:

标准10年：

芯梦设备配备快速调整功能，适应不同使用场景！吉林片盒清洗机单价

FOUP的干燥步骤旨在将其表面的水分完全去除，以确保FOUP在后续的半导体制造过程中不会引入水分造成污染或其他问题。以下是一般的FOUP干燥步骤：静置排水：在冲洗步骤之后，FOUP可能会经过一段时间的静置，以让水自然排出。FOUP通常被放置在倾斜或垂直的位置，以便水能够从FOUP底部排出。喷气干燥：为了加速干燥过程，FOUP清洗机通常配备了喷气装置。喷气装置会通过向FOUP表面喷射干燥的气流，将水分蒸发。气流可以是压缩空气或氮气。喷气干燥的时间和气流的强度可以根据需要进行调整。热风干燥：有些FOUP清洗机还配备了热风干燥功能。在喷气干燥之后，FOUP可能会进入一个热风室，其中通过加热空气或氮气来加速水分的蒸发。热风干燥可以更彻底地去除FOUP表面的水分。真空干燥：另一种常见的干燥方法是利用真空环境。FOUP可能会进入一个真空腔室，其中通过创建负压，使水分在低压下蒸发。真空干燥可以提供更快速和彻底的干燥效果。气流净化：在干燥过程中，清洗机通常会通过高效过滤器和空气净化系统提供干净的气流环境。这有助于防止新的颗粒进入FOUP，并确保干燥过程中不会引入新的污染物。山西全自动片盒清洗机商家芯梦设备具有高度定制化功能，满足你不同生产需求！

产品介绍：半导体清洗机请认准江苏芯梦半导体设备有限公司，经营各类半导体清洗机，为国内半导体清洗机专业供应商，其中就包含FOUP清洗机。

FOUP清洗机是一种自动的离心清洗机，适用于所有类型的晶圆料盒（SmifFoup、Fosb、Cassette）,可以实现良好的清洗和干燥效果。装载有待清洗的foup,在Chamber的中心转轴上安装和固定,在封闭的清洗室内360°正反转动。由DIWater的表面张力、机械力进行Particle清洗,离心＋热风进行烘干等工艺组成，高效率、高质量完成foup的Particle清洗。

设备特点：

●多达十段清洗流程设定,工艺窗口更宽；

●含有自动执行状态显示，快速检视状态及工作时间；

●扭力侦测转篮卡榫未定位保护，降低因人为导致设备损坏；

●主轴以伺服马达控制达到稳定加减速及转速数值化设定控制；

●旋转式离心清洗，可正反调速旋转，清理产品表面的附着残留；

●以IR烘烤加速干燥时间,无任何水份残留；

●采用流体(二流体选项)的清洗模式，能有效的去处微小的污染物；

●操作程序PLC控制可按作业需求自由调整，方便快捷，人性化设计。

应用范围：

该设备主要用于半导体制程的Foup、Fosb、Cassette的Particle清洗。

半自动晶圆盒/晶舟盒清洗机

（Semi-autoFOUP/Cassette/PODCleaner）

适用场景：在密闭的空间用DIW对Foup进行清洗和干燥

设备特点：

1、清洗对象：12寸FOUP

2、设备主要构成：清洗腔、真空腔、自动充N2、上下料口、6轴机械手等机构组成

3、清洗能力：24只FOUP/小时（依配置的清洗腔中真空腔数量而定）

4、干进干出；

5、可与AMHS对接、可人工上料；

6、FOUP本体和Cover自动分离和清洗；

7、Chamber具备DIW喷淋、甩干以及真空+IR干燥功能；

8、可预设多条Recipe,操作简洁；

9、选配SECS/GEM接口；

10、实时记录生产数据，多种数据分析功能；

11、可实现工件数据追溯，具有过点信息、状态监控、故障汇总、订单下发等功能12、设备外形尺寸：L4000mmXW3600mmXH3300mm 江苏芯梦的设备的品质能让你放心购买！

产品说明 

8-12 Inch 单片晶圆dry-in/dry-out清洗平台，适用于先进封装制程的particle、有机、无机、助焊剂等污染物清洗。可选配二流体、megasonic、超高压喷洗、RCA 、Hot water及蒸气等清洗方式，清洗工艺窗口宽，清洗能力强，占地面积小，性价比高等特点。

功能说明

制程均匀度可用 recipe 调控。

良率优于 wet bench type。

单片模式之机况可控制可追溯。

制程个别参数易于调整。

可控制之药液量使用,能保持每片芯片之相同制程环境。

洁净度控制优于批次生产。

Footprint 较小。

适用于 wafer dry in / dry out制程。

机台之安全性优于 bench type。

为未来湿式高阶设备之主流机台。 芯梦设备采用智能化管理系统，助你实现生产智能化！广东半自动花篮清洗机商家

芯梦设备的功能和性能已经得到了广大用户的认可和好评！吉林片盒清洗机单价

FOUP（FrontOpeningUnifiedPod）清洗设备是用于清洗和处理半导体制造中使用的FOUP（前开式统一载具）的设备。FOUP是一种用于运输和储存半导体晶圆的载具，通常由塑料材料制成，具有前开式设计和统一的尺寸标准。FOUP清洗设备的作用是将FOUP清洗干净，去除表面的污染物和颗粒，以确保在半导体制造过程中使用的晶圆始终保持良好的洁净度。FOUP清洗设备通常具有以下主要组成部分：清洗舱：清洗舱是FOUP放置和清洗的区域。它通常包括一个容纳FOUP的托盘或夹具，并配备喷淋装置、超声波清洗器、喷气装置等清洗装置。气流系统：气流系统用于提供洁净的气流环境，以防止新的颗粒进入FOUP。它通常包括高效过滤器和空气净化系统，以确保提供高质量的洁净气氛。控制系统：控制系统用于监控和控制清洗设备的运行。它包括传感器、执行器和计算机控制单元，用于监测和调节清洗过程中的温度、压力、时间等参数。水处理系统：水处理系统用于提供清洁的水源，用于清洗FOUP。它通常包括反渗透系统、离子交换器和过滤器，以去除水中的离子、颗粒和有机物。吉林片盒清洗机单价

芯梦拥有近12000平米的研发生产基地，包括超过3000平米的千级洁净室和万级装配车间，配备有精密的研发检测仪器设备。芯梦的创始团队成员均为半导体装备领域从业数十年的专业人才，目前芯梦已经建立了一支多学科交叉、实力雄厚的技术研发团队，目前公司拥有员工总数290余人，其中技术研发人员90余人，售后服务人员近40人。我们高度重视知识产权保护，主营产品已获得数十项授权专利，包括近20件授权发明专利，并通过了知识产权管理体系认证。