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山东全自动FOUP清洗机报价行情 江苏芯梦半导体设备供应

2024-01-01 03:12:21

对于晶圆加工的各个环节而言,清洗工艺都是必不可少的基本工序,随着芯片制造工艺先进程度的持续提升,对晶圆表面污染物的控制要求也在不断提高,清洗工序也不断向精细化发展,而对清洗设备的需求也在相应增加。

据SEMI的数据预测,到2025年,中国在半导体行业的设备采购将达到345亿美元,占全球三分之一,其中FOUP盒清洗设备采购占有很大比例,而目前国内品牌在这一领域还几乎处于空白状态,主要依靠美系和日系产品,可以说国内的FOUP盒清洁设备还是一片蓝海。面对巨大的机遇与挑战,江苏芯梦半导体设备有限公司迎难而上,开发了拥有自主知识产权的FOUP盒清洁设备,填补了国内行业空白。


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FOUP内的水分可以通过以下方法进行去除:真空干燥:将FOUP放置在真空环境中,利用真空的负压效应将FOUP内的水分蒸发。真空干燥可以有效地去除FOUP内的水分,但需要确保FOUP的密封性良好,以防止外部空气进入。热处理:将FOUP加热至较高的温度,使水分蒸发。热处理可以利用热能将水分从FOUP中驱除,但需要注意温度选择,以避免对FOUP材料或晶圆造成损害。干燥剂吸附:在FOUP内放置吸湿性较强的干燥剂,例如硅胶、分子筛等。这些干燥剂可以吸附FOUP内的水分,保持FOUP内的相对湿度较低。加热通风:通过在FOUP周围提供加热通风系统,将温暖的空气引入FOUP内。热空气可以提高FOUP内的温度,促进水分的蒸发,并通过通风系统将湿气排出。气体吹扫:使用干燥的气体,例如压缩空气或氮气,通过喷嘴或气流吹扫的方式将FOUP内的水分带走。气体吹扫可以在FOUP内产生气流,将水分从FOUP表面带走。中国台湾全自动片盒清洗机联系方式我司设备采用先进的传感技术,确保生产过程准确无误!

FOUP内的化学物质残留可以采取以下方法进行去除:清洗剂清洗:使用适当的清洗剂进行清洗,以去除FOUP内的化学物质残留。选择与残留物化学性质相匹配的清洗剂,并进行适当的冲洗或浸泡,以将化学物质从FOUP表面去除。溶剂清洗:某些化学物质可以通过溶剂清洗来去除。选择适当的溶剂,根据化学物质的性质进行清洗。溶剂可以帮助溶解和分离化学物质残留,并通过冲洗或浸泡的方式将其去除。氧化处理:一些化学物质残留可以通过氧化处理来去除。例如,使用适当的氧化剂或氧化性清洗剂,如过氧化氢、臭氧等,可以将化学物质氧化为更易去除的形式。洗涤剂清洗:使用专门设计用于去除化学物质残留的洗涤剂进行清洗。这些洗涤剂通常具有针对特定化学物质的配方,可以有效去除化学物质的残留。高温处理:将FOUP加热至较高温度,以促使化学物质残留的挥发或分解。高温处理可以通过热解或蒸发的方式将化学物质残留去除。

FOUP清洗机广泛应用于半导体制造和相关领域,特别是在FOUP(Front Opening Unified Pod)的清洗和维护过程中。以下是FOUP清洗机的一些主要应用场景:半导体生产线:FOUP清洗机在半导体生产线中扮演着重要的角色。在半导体制造过程中,FOUP用于存储和运输关键组件,如晶圆或掩膜。由于这些组件对洁净度要求极高,因此FOUP需要定期进行清洗和维护,以确保其内部和外部表面的洁净度。FOUP清洗机能够高效、自动化地处理大批量FOUP,并确保其在生产线上的有效性和可用性。实验室和研发环境:在实验室和研发环境中,FOUP清洗机也常被使用。研究人员可能需要对实验样品进行清洗,以确保样品表面的干净和准备下一步实验。此外,FOUP清洗机还可用于研发新的清洗方法和工艺,并验证其效果和可行性。FOUP处理中心:FOUP处理中心是专门为FOUP清洗和维护而设立的设施。这些中心通常服务于多个半导体制造厂商或供应商,并承担大量FOUP的清洗任务。FOUP清洗机在FOUP处理中心中起着关键作用,能够高效地处理大量FOUP,并确保它们的洁净度和可用性。芯梦设备配备快速调整功能,适应不同使用场景!

产品介绍:全自动FOUP清洗机适用于行业主流的12inchFOUP/FOSBParticles及金属离子清洗。设备配备多级精密过滤系统,有效保证洁净等级,满足制程需求class10/100。配置多种喷淋清洗工艺,可实现360°清洗,保证制程的高精度清洗需求。配备真空干燥系统可提升效率,满足低湿度要求,湿度实时监控。(Option)1.支持EAP/MES/AMHS主流通讯协议,SECS/GEM200/300。2.支持OHT/PGV/AGV设备对接。3.符合SEMIS2、S8/CE半导体制造标准及认证。应用范围:该设备主要用于半导体制程的FOUP、FOSB、Cassette的Particle清洗。芯梦设备具有灵活的生产模式,满足你的个性化需求!中国台湾全自动片盒清洗机联系方式

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辅助功能和操作控制

触摸屏安装在前面一标准化

也可以通过安装第二个触摸屏在背面进行控制一选项

其他特征

工艺腔室内LED灯光照明

可安装去静电装置和电阳率监测装置选项

稳定、亚光不锈钢笼子

材料的外壳一可选择符合FM4910标准

PP材料的工艺腔室一可选择符合FM4910标准

设备前面带有滑动门一标准化为手动/可选择自动

设备前面的滑动门在做维护时可完全打开

其他种类的花篮和片盒相适应的组件一选项图形化的界面

易于操作和控制

10“触摸屏PLC控制器SECSIIGEM接口


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关于我们

江苏芯梦/JSXM,成立于2019年8月,位于苏州吴中经济开发区,致力于提供晶圆制造、集成电路制造、先进封装及大硅片制造领域湿法制造环节工艺设备的综合解决方案。 江苏芯梦成立三年来高速发展,现有员工人数近300人,其中40%为技术研发人员,近3年营收复合增长率超100%。江苏芯梦始终坚持创新,不断攀登半导体湿法装备技术高峰,自主研发的国内首台全自动ENEPIG化学镀设备目前市场占有率国内;自主研发的全自动FOUP清洗设备成功打破国外垄断,并已进入国内半导体企业应用。 江苏芯梦高度重视技术创新和知识产权保护,并获得了国家高新技术企业、江苏省双创人才企业、江苏省潜在独角兽企业、江苏省民营科技企业、江苏省三星级上云企业、姑苏创业人才企业、苏州市企业工程技术研究中心、苏州市瞪羚计划入库企业、东吴科技人才企业等多项荣誉资质。

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