整套槽式清洗设备厂家电话 江苏芯梦半导体设备供应

设备包括设备主体、电气控制部分、化学工艺槽等；并提供与厂务供电、供气、供水、排废水、排气系统配套的接口等

主体设备主体使用德国进口瓷白10mmPP板材，双层防漏，

骨架SUS304+PP德国进口板组合而成，防止外壳锈蚀

安全门设备安装左右对开透明PVC门，分隔与保护人员安全；边缘处设备密封条台面高度约800mm，

台面板均匀分布Φ12mm圆孔，结构设计充分考虑长期工作在酸腐蚀环境

工艺槽模组化设计，腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。底盘采用满焊接工艺加工而成，机台的渗漏危险

管路系统位于设备下部，所有工艺槽、管路、阀门部分均有清晰的标签注明；药液管路采用PFA管，纯水管路采用PP管，化学腐蚀槽废液、冲洗废水通过管道排放电气保护

电器控制、气路控制和工艺槽控制部份在设备后部单独电器控制柜，电气元件有充分的防护以免酸雾腐蚀以保障设备性能运行；所有可能与酸雾接触的电气及线路均PFA防腐隔绝处理，电气柜CDA/N2充气保护其中的电器控制元件工

作照明上方防酸型照明灯220V40W可更换 江苏芯梦是您身边专业的晶圆盒清洗槽式清洗设备制造商！整套槽式清洗设备厂家电话

关键应用；

前清洗；用于炉管前清洗工艺 清洗液 DHF +SPM + SC1 + SC2 + IPA dry

RCA清洗；用于RCA清洗工艺 清洗液 DHF +SPM +SC1 +SC2 +IPA dry

湿法去胶；用于干法刻蚀工艺后光刻胶去除工艺 清洗液 DHF +SPM + SC1 +IPA dry

氧化物湿法刻蚀；用于氧化物湿法刻蚀或去除工艺 清洗液 HF or BOE +SC1+IPA dry

氮化硅膜层去除；用于氧化硅膜层湿法去除工艺，并控制SIN/oxide选择比 清洗液 DHF+H3PO4+SC1+IPAdry

前段poly/oxide去除；用于控片回收处理，剥离去除不同的金属或非金属膜层 清洗液 HF/HNO3 +HF + SC1 + SC2 +IPA dry

后段金属膜层去除； 用于控片回收处理，剥离去除不同的金属或非金属膜层 清洗液SPM +HF +SC1 +IPA dry 浙江国产槽式清洗机出厂价我司槽式清洗设备采用先进技术，助你轻松提升生产效率！

槽式清洗机是将晶圆放在花篮中，再利用机械手依次将其通过不同的化学试剂槽进行清洗，槽内装有酸碱等化学液，一次可以同时清洗一个花篮（25片）或两个花篮（50片晶圆），此类清洗机清洗效率较高、成本较低，缺点是清洗的晶圆之间会存在交叉污染和前批次污染后批次。

槽式清洗机主要由耐腐蚀机架、酸槽、水槽、干燥槽、控制单元、排风单元以及气体和液体管路单元等几大部分构成。

在过去的30年中，标准晶圆清洗中使用的化学成分基本保持不变。它基于使用酸性过氧化氢和氢氧化铵溶液的RCA清洁工艺。虽然这是业界仍在使用的主要方法，很多晶圆厂使用的新的清洗工艺有以臭氧清洗和兆声波清洗系统在内的新的优化清洗技术。

晶圆槽式清洗设备是一种适用于批量清洗大量晶圆的设备。它具有以下特点：

大容量和高效率：槽式清洗设备能够同时处理多个晶圆，因此具有较大的清洗容量和高效率，能够提高生产效率和节约时间。

可靠稳定：槽式清洗设备经过精心设计和优化，具有稳定的运行性能和可靠的清洗效果，能够确保晶圆的清洗质量和一致性。

操作简单：槽式清洗设备采用自动化控制系统，操作简单方便，只需设置清洗参数和启动设备即可完成清洗过程。

适用于不同环节的清洗：槽式清洗设备可以在半导体生产过程的不同环节进行清洗，例如前处理、后处理等，能够满足不同清洗需求。

无需频繁更换溶液：槽式清洗设备可以长时间使用同一种清洗溶液，无需频繁更换，避免了频繁停机和清洗剂更换带来的工作效率和生产质量的影响。 选择芯梦槽式清洗设备，选择成功！

根据清洗介质不同，半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。目前湿法清洗是主流的技术路线，占芯片制造清洗步骤数量的90%以上。

湿法清洗是针对不同的工艺需求，采用特定化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、抛光残留物等物质，可同时采用超声波、加热、真空等物理方法。

干法清洗指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等。 江苏芯梦的槽式清洗设备的品质能让你放心购买！浙江国产槽式清洗机出厂价

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晶圆槽式清洗设备是一种用于半导体晶圆制造过程中的清洗设备。它通过将晶圆放置在花篮中，然后使用机械手将其依次通过不同的化学试剂槽进行清洗。槽内装有酸碱等化学液，一次可以同时清洗多个花篮（25片或50片晶圆）。

槽式清洗机的主要构成部分包括耐腐蚀机架、酸槽、水槽、干燥槽、控制单元、排风单元以及气体和液体管路单元等。它的清洗效率较高，成本较低，但清洗的晶圆之间可能存在交叉污染和前批次污染后批次的问题。

晶圆槽式清洗设备在晶圆制造工艺中起着重要的作用。晶圆制造工艺通常包括颗粒去除清洗、刻蚀后清洗、预扩散清洗、金属离子去除清洗和薄膜去除清洗等步骤。槽式清洗机能够满足这些不同步骤的清洗需求，特别是在先进工艺中，如高温磷酸清洗，槽式清洗设备是可用的清洗方式。 整套槽式清洗设备厂家电话