上海全自动槽式 江苏芯梦半导体设备供应

芯梦槽式湿法设备用于批式晶圆湿法清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺，提供多个槽体进行化学药液或纯水，结合热浸、喷淋、溢流、快速冲洗等清洗方式，配合先进的IPA干燥方式，可同时对25或50片晶圆进行工艺处理，可广泛应用于集成电路制造领域。

主要优势

小尺寸，高产能

先进的IPA干燥方式

工序可灵活编辑

无盒式（No-Cassette）50片晶圆批次处理

节能减排，降低成本

特征规格

配备先进的IPA干燥槽

配备稳定的晶圆传输系统

模块化设计，可客制化组合选配

可选配一体式清洗模块（多种化学药水与纯水在同一槽中进行工艺）

可选配兆声波清洗 芯梦槽式清洗设备为您带来体验！上海全自动槽式

晶圆制造工艺复杂，拥有很多工序，不同工序中使用了不同的化学材料，通常会在晶圆表面残留化学剂、颗粒、金属等杂质，如果不及时清洗干净，会随着生产制造逐渐累积，影响质量。在晶圆制造工艺中，一般存在五个清洗步骤，分别是颗粒去除清洗、刻蚀后清洗、预扩散清洗、金属离子去除清洗和薄膜去除清洗。因此，作为清洗工艺的基础，清洗设备成为了制程发展的关键。

按照清洗方式的不同，清洗设备可分为两种，分别是单片式和槽式。

单片式清洗机是由几个清洗腔体组成，再通过机械手将每一片晶圆送至各个腔体中进行单独的喷淋式清洗，清洗效果较好，避免了交叉污染和前批次污染后批次，但缺点是清洗效率较低，成本偏高。 河南槽式清洗机报价芯梦半导体为您量身打造专业清洗解决方案！

槽式清洗设备是一种用于批量处理晶圆的清洗设备。它在半导体制造过程中起着重要的作用，可以去除芯片生产中产生的各种沾污杂质。下面是槽式清洗设备的工艺流程：

准备工作：检查清洗槽的状态，确保其干净并且没有残留物。准备清洗液，根据需要选择合适的清洗剂和溶剂。

装载晶圆：将待清洗的晶圆放入清洗槽中，确保晶圆的表面朝上。

清洗：启动清洗设备，将清洗液注入清洗槽中。控制清洗液的温度、浓度和流速，根据需要进行调整。清洗液通过槽式清洗设备中的喷嘴或超声波装置，对晶圆进行清洗。清洗液中的化学物质和机械作用力可以去除晶圆表面的沾污杂质。

冲洗：清洗完成后，停止清洗设备，将清洗液排出。使用高纯水对晶圆进行冲洗，以去除残留的清洗液和杂质。冲洗时间和流速需要根据具体情况进行调整。

干燥：将晶圆从清洗槽中取出，放置在干燥设备中进行干燥。干燥设备可以使用热风或氮气等方法，将晶圆表面的水分蒸发掉。

在8寸工艺和12寸里的90/65nm等工艺中，线宽较宽，对残留的杂质容忍度相对较高，对清洗的要求相对没那么高。同时，在先进工艺中，槽式清洗设备也有单片式清洗无法替代的清洗方式，如高温磷酸清洗，目前只能用槽式清洗设备。因此，为节省成本和提高生产效率，目前的主流晶圆清洗设备还是以槽式清洗设备为主。随着集成电路先进制程工艺的进步，清洗设备的数量和使用频率逐渐上升，清洗步骤的效率严重影响了晶圆生产良率，在整个生产过程中占比约33%，清洗设备成为了晶圆处理设备中重要的一环。我司槽式清洗设备结构稳固，性能可靠，是你的生产好帮手！

晶圆槽式清洗设备是一种专门用于清洗半导体晶圆的设备。它被广泛应用于集成电路、光电子器件、太阳能电池等领域，以确保晶圆表面的洁净度和杂质的去除，从而保证器件的性能和可靠性。晶圆槽式清洗设备通常由以下几个主要组成部分组成：清洗槽：清洗槽是晶圆放置和清洗的主要空间。它通常由耐腐蚀性材料制成，如聚丙烯、聚氯乙烯等，以承受不同清洗剂的作用。清洗液供给系统：清洗液供给系统负责提供清洗液和处理液。它通常包括液体储罐、泵、管道和阀门等组件，以确保清洗液的稳定供应和流动。搅拌/超声波系统：搅拌或超声波系统用于增强清洗效果。搅拌系统通过搅拌叶片或搅拌杆在清洗液中产生流动，帮助去除晶圆表面的污染物。超声波系统则使用超声波振动产生的微小气泡和液流动力，以增加清洗液与晶圆表面之间的物理作用力。控制系统：控制系统用于监控和调节清洗设备的工作状态和参数。它包括温度控制、时间控制、搅拌/超声波功率控制等功能，以确保清洗过程的准确性和一致性。过滤系统：过滤系统用于去除清洗液中的固体颗粒和杂质，以防止它们再次沉积在晶圆表面上。干燥系统：干燥系统负责将清洗后的晶圆表面的水分蒸发干燥。常用的干燥方式包括热风干燥、氮气吹干等。江苏芯梦半导体的槽式清洗设备采用先进技术，帮助你轻松提升产能！山东国产槽式清洗机规格尺寸

芯梦的槽式清洗设备节能环保，符合现代的生产理念，助你降低成本！上海全自动槽式

槽式湿法刻蚀清洗设备

设备类型:Cassetteless-type

晶圆尺寸:300mm

设备配置:8~12个槽体2~6个Robot(可定制)可搭载先进超声波兆声波槽体过温保护,各Module配置漏液传感器多级Wafer保护措施支持化学液CCSS/LCSS自动换酸,自动补液、配液( 可兼容多种浓度配比)先进Marangoni干燥加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制化学液/水,直排&回收

可靠性能；Uptime>95% Breakage<1/100000 MTBF>650 hours MTTR<3 hours

软件控制:PC+PLC+GUI 控制,支持Schedule、EAP、FDC等功能 上海全自动槽式