福建全自动晶圆盒清洗机 江苏芯梦半导体设备供应

清洗晶圆盒的方法通常涉及以下几个步骤：检查：首先，需要对晶圆盒进行检查，确保没有损坏或者异物残留在盒内。去除大颗粒物：使用气体或者其他工具去除晶圆盒表面的大颗粒物，如灰尘、碎屑等。清洗：将晶圆盒放入清洗设备中，使用超声波清洗或者喷淋清洗等方法，福建全自动晶圆盒清洗机，利用清洗溶液或者去离子水对晶圆盒进行彻底清洗。漂洗：清洗后，福建全自动晶圆盒清洗机，需要对晶圆盒进行漂洗，福建全自动晶圆盒清洗机，以确保清洗溶液或者去离子水完全去除。干燥：将晶圆盒放入干燥设备中，使用热风或者氮气等方法对晶圆盒进行干燥，确保盒内干净并且没有水分残留。芯梦半导体为您量身打造专业清洗解决方案！福建全自动晶圆盒清洗机

FOUP内的污染物可以来自多个来源，以下是其中一些常见的来源：过程残留物：在半导体制造过程中，涉及到各种化学物质、溶剂、清洗剂等。这些物质可能在晶圆处理过程中残留在FOUP内，成为污染物的来源。颗粒物：在半导体制造环境中，微小颗粒是一个主要的污染源。这些颗粒可以来自空气中的灰尘、工作环境的杂质、设备的磨损等。这些颗粒物有可能通过FOUP的开口进入FOUP内部，导致污染。人为操作：在FOUP的处理、维护和运输过程中，如果操作不当，例如没有正确地清洁操作工具、使用脏手触摸FOUP等，都会引入污染物。传输和存储过程：FOUP在制造过程中需要经过多个环节的传输和存储，包括机器之间的传输、暂存库等。在这些过程中，如果传输设备或存储环境不洁净，或者FOUP密封不严密，都会导致污染物进入FOUP内。外部环境污染：FOUP在制造过程中可能暴露在环境中，例如在洁净室内。如果洁净室内的空气质量不佳，存在空气中的微尘和颗粒物可能会进入FOUP内部，并成为污染源。河南片盒清洗机报价芯梦设备具有高度定制化功能，满足你不同生产需求！

半自动晶圆盒/晶舟盒清洗机

（Semi-autoFOUP/Cassette/PODCleaner）

适用场景：在密闭的空间用DIW对Foup进行清洗和干燥

设备特点：

1、清洗对象：12寸FOUP

2、设备主要构成：清洗腔、真空腔、自动充N2、上下料口、6轴机械手等机构组成

3、清洗能力：24只FOUP/小时（依配置的清洗腔中真空腔数量而定）

4、干进干出；

5、可与AMHS对接、可人工上料；

6、FOUP本体和Cover自动分离和清洗；

7、Chamber具备DIW喷淋、甩干以及真空+IR干燥功能；

8、可预设多条Recipe,操作简洁；

9、选配SECS/GEM接口；

10、实时记录生产数据，多种数据分析功能；

11、可实现工件数据追溯，具有过点信息、状态监控、故障汇总、订单下发等功能12、设备外形尺寸：L4000mmXW3600mmXH3300mm

功能配置说明：

1.管路配置：压力检测系统、流量检测系统、温度检测系、漏液检测系统；

2.加热系统：闭环温度控制系统、超温切断系统，微曲线加热算法、系统宕机应急闭环系统；

3.真空与N2平衡系统：真空度检测监控保压系统、N2平衡配比净化系统；

4.N2Purge系统：温湿度高速检测系统、平衡FOUP压力与温湿度算法；

5.Robot安全控制系统：设置空间安全虚拟围栏，曲线算法路径；

6.空FOUP检测系统：FOUP物料感知系统，检测FOUP进料状态；

7.RFID数据系统：FOUP实时状态检测。 江苏芯梦的设备具有多种智能功能，助你轻松应对生产挑战！

FC-H300清洗机应用领域:主要应用于半导体行业《晶圆制造、集成电路、先进封装，整个芯片湿法制程阶段均适用)、化合物行业、片盒制造厂。

FC-H300清洗机适用于:Shippingboxes,如SEP、Integris、KakizakiDainichiFOSB、FOUP和其他品圆尺寸产品，可定制清洗从50mm到300mm晶圆盒材料

FC-H300清洗机优点：

超声工艺设计，提供品圆盒(FOUP)清洁等级；

清洗操作方便，实现LOAD-UNLOAD全自动过程控制；

电子级的PP/PVDF/316L等材料紧凑型美观设计低：

COO：

可靠性高：

优点使用寿命:

标准10年：

我司设备采用先进技术，助你轻松提升生产效率！辽宁晶圆盒清洗机商家

芯梦设备采用智能化管理系统，助你实现生产智能化！福建全自动晶圆盒清洗机

产品介绍：半导体清洗机请认准江苏芯梦半导体设备有限公司，经营各类半导体清洗机，为国内半导体清洗机专业供应商，其中就包含FOUP清洗机。

FOUP清洗机是一种自动的离心清洗机，适用于所有类型的晶圆料盒（SmifFoup、Fosb、Cassette）,可以实现良好的清洗和干燥效果。装载有待清洗的foup,在Chamber的中心转轴上安装和固定,在封闭的清洗室内360°正反转动。由DIWater的表面张力、机械力进行Particle清洗,离心＋热风进行烘干等工艺组成，高效率、高质量完成foup的Particle清洗。

设备特点：

●多达十段清洗流程设定,工艺窗口更宽；

●含有自动执行状态显示，快速检视状态及工作时间；

●扭力侦测转篮卡榫未定位保护，降低因人为导致设备损坏；

●主轴以伺服马达控制达到稳定加减速及转速数值化设定控制；

●旋转式离心清洗，可正反调速旋转，清理产品表面的附着残留；

●以IR烘烤加速干燥时间,无任何水份残留；

●采用流体(二流体选项)的清洗模式，能有效的去处微小的污染物；

●操作程序PLC控制可按作业需求自由调整，方便快捷，人性化设计。

应用范围：

该设备主要用于半导体制程的Foup、Fosb、Cassette的Particle清洗。

福建全自动晶圆盒清洗机

芯梦拥有近12000平米的研发生产基地，包括超过3000平米的千级洁净室和万级装配车间，配备有精密的研发检测仪器设备。芯梦的创始团队成员均为半导体装备领域从业数十年的专业人才，目前芯梦已经建立了一支多学科交叉、实力雄厚的技术研发团队，目前公司拥有员工总数290余人，其中技术研发人员90余人，售后服务人员近40人。我们高度重视知识产权保护，主营产品已获得数十项授权专利，包括近20件授权发明专利，并通过了知识产权管理体系认证。