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福建国产槽式清洗设备 江苏芯梦半导体设备供应

2024-01-28 05:08:18

在8寸工艺和12寸里的90/65nm等工艺中,线宽较宽,对残留的杂质容忍度相对较高,对清洗的要求相对没那么高。同时,在先进工艺中,槽式清洗设备也有单片式清洗无法替代的清洗方式,如高温磷酸清洗,目前只能用槽式清洗设备。因此,为节省成本和提高生产效率,目前的主流晶圆清洗设备还是以槽式清洗设备为主。随着集成电路先进制程工艺的进步,清洗设备的数量和使用频率逐渐上升,清洗步骤的效率严重影响了晶圆生产良率,在整个生产过程中占比约33%,清洗设备成为了晶圆处理设备中重要的一环。芯梦产品采用智能化设计,满足你对生产的多重需求!福建国产槽式清洗设备

晶圆槽式清洗设备是一种专门用于清洗半导体晶圆的设备。它被广泛应用于集成电路、光电子器件、太阳能电池等领域,以确保晶圆表面的洁净度和杂质的去除,从而保证器件的性能和可靠性。晶圆槽式清洗设备通常由以下几个主要组成部分组成:清洗槽:清洗槽是晶圆放置和清洗的主要空间。它通常由耐腐蚀性材料制成,如聚丙烯、聚氯乙烯等,以承受不同清洗剂的作用。清洗液供给系统:清洗液供给系统负责提供清洗液和处理液。它通常包括液体储罐、泵、管道和阀门等组件,以确保清洗液的稳定供应和流动。搅拌/超声波系统:搅拌或超声波系统用于增强清洗效果。搅拌系统通过搅拌叶片或搅拌杆在清洗液中产生流动,帮助去除晶圆表面的污染物。超声波系统则使用超声波振动产生的微小气泡和液流动力,以增加清洗液与晶圆表面之间的物理作用力。控制系统:控制系统用于监控和调节清洗设备的工作状态和参数。它包括温度控制、时间控制、搅拌/超声波功率控制等功能,以确保清洗过程的准确性和一致性。过滤系统:过滤系统用于去除清洗液中的固体颗粒和杂质,以防止它们再次沉积在晶圆表面上。干燥系统:干燥系统负责将清洗后的晶圆表面的水分蒸发干燥。常用的干燥方式包括热风干燥、氮气吹干等。江西附近槽式清洗设备厂家电话芯梦槽式清洗设备采用高效节能技术,助你节约能源开支!

芯梦槽式湿法设备用于批式晶圆湿法清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺,提供多个槽体进行化学药液或纯水,结合热浸、喷淋、溢流、快速冲洗等清洗方式,配合先进的IPA干燥方式,可同时对25或50片晶圆进行工艺处理,可广泛应用于集成电路制造领域。

主要优势

小尺寸,高产能

先进的IPA干燥方式

工序可灵活编辑

无盒式(No-Cassette)50片晶圆批次处理

节能减排,降低成本

特征规格

配备先进的IPA干燥槽

配备稳定的晶圆传输系统

模块化设计,可客制化组合选配

可选配一体式清洗模块(多种化学药水与纯水在同一槽中进行工艺)

可选配兆声波清洗

槽式清洗设备是一种用于批量处理晶圆的清洗设备。它在半导体制造过程中起着重要的作用,可以去除芯片生产中产生的各种沾污杂质。下面是槽式清洗设备的工艺流程:

准备工作:检查清洗槽的状态,确保其干净并且没有残留物。准备清洗液,根据需要选择合适的清洗剂和溶剂。

装载晶圆:将待清洗的晶圆放入清洗槽中,确保晶圆的表面朝上。

清洗:启动清洗设备,将清洗液注入清洗槽中。控制清洗液的温度、浓度和流速,根据需要进行调整。清洗液通过槽式清洗设备中的喷嘴或超声波装置,对晶圆进行清洗。清洗液中的化学物质和机械作用力可以去除晶圆表面的沾污杂质。

冲洗:清洗完成后,停止清洗设备,将清洗液排出。使用高纯水对晶圆进行冲洗,以去除残留的清洗液和杂质。冲洗时间和流速需要根据具体情况进行调整。

干燥:将晶圆从清洗槽中取出,放置在干燥设备中进行干燥。干燥设备可以使用热风或氮气等方法,将晶圆表面的水分蒸发掉。 芯梦槽式清洗设备采用先进的自动化控制技术,提升生产效率!

设备规格:非常广泛的应用业绩,制造数量在4位数,可以给客户提供清洗工艺方案。处理片数:25片?50片两种工艺搬运方式:盒式类型或无盒式类型清洗方法:根据洗净槽的工艺决定机器人:根据工艺流程确定数量。配备上/下、行走和夹头驱动。LD&ULD:兼容PFA?OPEN?FOSB?FOUP卡槽。8″晶圆间距为6.35mm。12″晶圆间距为10mm。规格根据应用和布局确定。间距转换:在清洗12″晶圆的情况下,为了减少清洗槽的体积、将晶片间距转换为10mm~7mm或5mm。干燥方式:从热水干燥、IR干燥和旋转干燥器中进行选择。装置整体构造:框架?支架 钢架焊接结构,经过耐腐蚀涂层后缠绕。FFU(清洗单元)安装在上部。 芯梦槽式清洗设备具有高精度生产功能,确保产品质量!福建国产槽式清洗设备

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晶圆槽式清洗设备是一种用于半导体行业的设备,用于对晶圆进行清洗和表面处理。以下是晶圆槽式清洗设备的一些特点:搅拌和超声波:为了加强清洗效果,晶圆槽式清洗设备通常配备了搅拌和超声波功能。搅拌可以使清洗液在槽内均匀分布,提高清洗效率。超声波则可以通过波动产生的微小气泡来去除晶圆表面的污染物。气体供应系统:在清洗过程中,可能需要供应气体以调节清洗液的成分和pH值,或者用于干燥晶圆。晶圆槽式清洗设备通常配备了气体供应系统,包括气体输送管道、压力控制装置和喷嘴等。高纯水供应:清洗过程中,需要使用高纯度的去离子水(DI水)对晶圆进行漂洗,以去除清洗液残留和离子污染。晶圆槽式清洗设备通常配备了高纯水供应系统,以确保提供足够的高纯水进行漂洗。可定制性:晶圆槽式清洗设备通常具有一定的可定制性,可以根据客户的需求进行特定的设计和配置。例如,可以根据晶圆尺寸、清洗液类型和工艺要求等进行定制。福建国产槽式清洗设备

关于我们

江苏芯梦/JSXM,成立于2019年8月,位于苏州吴中经济开发区,致力于提供晶圆制造、集成电路制造、先进封装及大硅片制造领域湿法制造环节工艺设备的综合解决方案。 江苏芯梦成立三年来高速发展,现有员工人数近300人,其中40%为技术研发人员,近3年营收复合增长率超100%。江苏芯梦始终坚持创新,不断攀登半导体湿法装备技术高峰,自主研发的国内首台全自动ENEPIG化学镀设备目前市场占有率国内;自主研发的全自动FOUP清洗设备成功打破国外垄断,并已进入国内半导体企业应用。 江苏芯梦高度重视技术创新和知识产权保护,并获得了国家高新技术企业、江苏省双创人才企业、江苏省潜在独角兽企业、江苏省民营科技企业、江苏省三星级上云企业、姑苏创业人才企业、苏州市企业工程技术研究中心、苏州市瞪羚计划入库企业、东吴科技人才企业等多项荣誉资质。

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