2024-02-05 01:08:45
晶圆制造工艺复杂,拥有很多工序,不同工序中使用了不同的化学材料,通常会在晶圆表面残留化学剂、颗粒、金属等杂质,如果不及时清洗干净,会随着生产制造逐渐累积,影响质量。在晶圆制造工艺中,一般存在五个清洗步骤,分别是颗粒去除清洗、刻蚀后清洗、预扩散清洗、金属离子去除清洗和薄膜去除清洗。因此,作为清洗工艺的基础,清洗设备成为了制程发展的关键。
按照清洗方式的不同,清洗设备可分为两种,分别是单片式和槽式。
单片式清洗机是由几个清洗腔体组成,再通过机械手将每一片晶圆送至各个腔体中进行单独的喷淋式清洗,清洗效果较好,避免了交叉污染和前批次污染后批次,但缺点是清洗效率较低,成本偏高。 芯梦槽式清洗设备操作简便,维护方便,降低你的生产成本!北京定制槽式清洗机哪家便宜
晶圆槽式设备是用于半导体制造过程中的晶圆加工和处理的设备。它通常包括一个槽式结构,用于容纳晶圆并进行各种加工和处理步骤。晶圆槽式设备可以用于多种用途,包括清洗、腐蚀、刻蚀、测量、涂覆等。
晶圆槽式设备通常具有自动化控制系统,可以对晶圆进行高精度的定位和加工。在半导体制造中,晶圆槽式设备是非常重要的工艺设备之一,它可以对晶圆进行各种加工处理,以满足芯片制造的要求。
晶圆槽式设备在半导体制造工艺中扮演着至关重要的角色,它能够提供高效、精确的晶圆加工和处理,确保芯片制造的质量和性能。 河北国产槽式清洗设备按需定制芯梦产品采用智能化设计,满足你对生产的多重需求!
晶圆槽式设备是用于半导体制造过程中的晶圆加工和处理的设备。它通常包括一个槽式结构,用于容纳晶圆并进行各种加工和处理步骤。晶圆槽式设备可以用于多种用途,包括清洗、腐蚀、刻蚀、测量、涂覆等。
晶圆槽式设备通常采用各种化学溶液、超声波清洗、离子束清洗等技术,以实现对晶圆的高效清洗和去除杂质。这些清洗和去除杂质的过程对于确保晶圆的质量和性能至关重要,是半导体制造过程中不可或缺的环节。
晶圆槽式设备在半导体制造工艺中扮演着至关重要的角色,它能够提供高效、精确的晶圆加工和处理,确保芯片制造的质量和性能。
设备规格:非常广泛的应用业绩,制造数量在4位数,可以给客户提供清洗工艺方案。处理片数:25片?50片两种工艺搬运方式:盒式类型或无盒式类型清洗方法:根据洗净槽的工艺决定机器人:根据工艺流程确定数量。配备上/下、行走和夹头驱动。LD&ULD:兼容PFA?OPEN?FOSB?FOUP卡槽。8″晶圆间距为6.35mm。12″晶圆间距为10mm。规格根据应用和布局确定。间距转换:在清洗12″晶圆的情况下,为了减少清洗槽的体积、将晶片间距转换为10mm~7mm或5mm。干燥方式:从热水干燥、IR干燥和旋转干燥器中进行选择。装置整体构造:框架?支架 钢架焊接结构,经过耐腐蚀涂层后缠绕。FFU(清洗单元)安装在上部。 我司槽式清洗设备操作简单,维护方便,降低你的生产成本!
晶圆槽式清洗设备是一种适用于批量清洗大量晶圆的设备。它具有以下特点:
大容量和高效率:槽式清洗设备能够同时处理多个晶圆,因此具有较大的清洗容量和高效率,能够提高生产效率和节约时间。
可靠稳定:槽式清洗设备经过精心设计和优化,具有稳定的运行性能和可靠的清洗效果,能够确保晶圆的清洗质量和一致性。
操作简单:槽式清洗设备采用自动化控制系统,操作简单方便,只需设置清洗参数和启动设备即可完成清洗过程。
适用于不同环节的清洗:槽式清洗设备可以在半导体生产过程的不同环节进行清洗,例如前处理、后处理等,能够满足不同清洗需求。
无需频繁更换溶液:槽式清洗设备可以长时间使用同一种清洗溶液,无需频繁更换,避免了频繁停机和清洗剂更换带来的工作效率和生产质量的影响。 芯梦槽式清洗设备操作简单,维护方便,降低你的使用成本!上海晶圆槽式清洗设备哪个好
我司槽式清洗设备操作界面直观,操作简便,提高使用效率!北京定制槽式清洗机哪家便宜
关键应用;
前清洗;用于炉管前清洗工艺 清洗液 DHF +SPM + SC1 + SC2 + IPA dry
RCA清洗;用于RCA清洗工艺 清洗液 DHF +SPM +SC1 +SC2 +IPA dry
湿法去胶;用于干法刻蚀工艺后光刻胶去除工艺 清洗液 DHF +SPM + SC1 +IPA dry
氧化物湿法刻蚀;用于氧化物湿法刻蚀或去除工艺 清洗液 HF or BOE +SC1+IPA dry
氮化硅膜层去除;用于氧化硅膜层湿法去除工艺,并控制SIN/oxide选择比 清洗液 DHF+H3PO4+SC1+IPAdry
前段poly/oxide去除;用于控片回收处理,剥离去除不同的金属或非金属膜层 清洗液 HF/HNO3 +HF + SC1 + SC2 +IPA dry
后段金属膜层去除; 用于控片回收处理,剥离去除不同的金属或非金属膜层 清洗液SPM +HF +SC1 +IPA dry 北京定制槽式清洗机哪家便宜