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全自动槽式清洗设备介绍

全自动RCA清洗机设备参数；

设备适用于 5”、6”、8”、12”晶圆，25片/蓝(可定制)，单蓝或双蓝/批;

设备外壳象牙白PP/PVC，框架为SUS304，包3mmPP/PVC防腐;

设备尺寸:approx 6500~8000 x 1700~2000 x 2400mm(长x宽x高);

全自动机械手系统，包括机械轴、控制器、电机等，直接抓紧花篮;

操作平台为液晶显示器及机械鼠标键盘;

设备控制器实现全自动工艺运行，工艺槽之间的花篮全自动传递;

各种监控及安全传感器，远程控制实现在线技术支持; 芯梦槽式清洗设备操作简便，维护方便，降低你的生产成本！山西集成电路槽式清洗设备供应商家

晶圆槽式清洗设备是一种用于半导体行业的设备，用于对晶圆进行清洗和表面处理。以下是晶圆槽式清洗设备的一些特点：搅拌和超声波：为了加强清洗效果，晶圆槽式清洗设备通常配备了搅拌和超声波功能。搅拌可以使清洗液在槽内均匀分布，提高清洗效率。超声波则可以通过波动产生的微小气泡来去除晶圆表面的污染物。气体供应系统：在清洗过程中，可能需要供应气体以调节清洗液的成分和pH值，或者用于干燥晶圆。晶圆槽式清洗设备通常配备了气体供应系统，包括气体输送管道、压力控制装置和喷嘴等。高纯水供应：清洗过程中，需要使用高纯度的去离子水（DI水）对晶圆进行漂洗，以去除清洗液残留和离子污染。晶圆槽式清洗设备通常配备了高纯水供应系统，以确保提供足够的高纯水进行漂洗。可定制性：晶圆槽式清洗设备通常具有一定的可定制性，可以根据客户的需求进行特定的设计和配置。例如，可以根据晶圆尺寸、清洗液类型和工艺要求等进行定制。山西集成电路槽式清洗设备供应商家芯梦槽式清洗设备采用先进的自动化控制技术，提升生产效率！

槽式清洗设备的工艺参数可以根据不同的设备和应用而有所差异，以下是一些常见的槽式清洗设备工艺参数：

搅拌速度：清洗槽中的搅拌速度用于促使清洗液的对流和均匀分布。适当的搅拌速度可以提高清洗效果，确保清洗液充分接触晶圆表面。搅拌速度通常可以在设备的控制系统中进行设置和调整。

超声波功率：一些槽式清洗设备配备了超声波功能，用于加强清洗效果。超声波功率指的是超声波的强度，通常以功率密度（W/cm?）来表示。超声波功率的大小可以根据晶圆的清洗要求进行设置和调整。

槽式清洗机是将晶圆放在花篮中，再利用机械手依次将其通过不同的化学试剂槽进行清洗，槽内装有酸碱等化学液，一次可以同时清洗一个花篮（25片）或两个花篮（50片晶圆），此类清洗机清洗效率较高、成本较低，缺点是清洗的晶圆之间会存在交叉污染和前批次污染后批次。

槽式清洗机主要由耐腐蚀机架、酸槽、水槽、干燥槽、控制单元、排风单元以及气体和液体管路单元等几大部分构成。

在过去的30年中，标准晶圆清洗中使用的化学成分基本保持不变。它基于使用酸性过氧化氢和氢氧化铵溶液的RCA清洁工艺。虽然这是业界仍在使用的主要方法，很多晶圆厂使用的新的清洗工艺有以臭氧清洗和兆声波清洗系统在内的新的优化清洗技术。 我司槽式清洗设备设计精巧，功能齐全，助你实现生产多样化！

晶圆槽式清洗工艺流程通常包括以下步骤：准备：首先，需要准备晶圆槽式清洗设备，包括清洗槽、化学溶液、超声波清洗器等设备和工具。同时，需要对晶圆进行分类和准备，确保其可以被正确地放置到清洗槽中。预清洗：将晶圆放置到清洗槽中，首先进行预清洗步骤，通常使用去离子水或者其他清洗溶液，以去除表面的大颗粒杂质和一些粗糙的污垢。主清洗：接下来，将晶圆放置到清洗槽中进行主要的清洗步骤。这一步通常使用特定的化学清洗溶液，可以根据需要选择不同的清洗溶液，例如酸性或碱性清洗剂，以去除表面的有机和无机残留物、金属离子、光刻胶残留等。清洗后处理：清洗后，晶圆可能需要进行去离子水漂洗、干燥等后处理步骤，以确保晶圆表面的洁净度和干燥度芯梦半导体专注品质，从不将就！山西整套槽式清洗机供应商家

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槽式湿法刻蚀清洗设备

设备类型:Cassetteless-type

晶圆尺寸:300mm

设备配置:8~12个槽体2~6个Robot(可定制)可搭载先进超声波兆声波槽体过温保护,各Module配置漏液传感器多级Wafer保护措施支持化学液CCSS/LCSS自动换酸,自动补液、配液( 可兼容多种浓度配比)先进Marangoni干燥加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制化学液/水,直排&回收

可靠性能；Uptime>95% Breakage<1/100000 MTBF>650 hours MTTR<3 hours

软件控制:PC+PLC+GUI 控制,支持Schedule、EAP、FDC等功能 山西集成电路槽式清洗设备供应商家